此前有报道称，台积电（TSMC）打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价，最近一段时间热门的3nm工艺和CoWoS封装走在了最前面，前者的订单报价将提高5%以上，后者的报价也将提高10%至20%。作为台积电的大客户之一，英伟达已经率先表态，同意台积电提高价格。除了保证产能供应，还以此保持与竞争对手之间的距离。
据TrendForce报道，高通的第四代骁龙8和联发科的天玑9400都将采用台积电的3nm工艺，而且都已进入生产阶段。由于今年苹果的A18系列芯片，加上谷歌可能的Tensor G5，很快市面上众多旗舰机型搭载的SoC都将加入到台积电3nm家族，这也让台积电的先进工艺订单激增。有消息称，台积电的3nm产能的排队时间已经延续到了2026年。
在人工智能（AI）市场迅速扩张的背景下，半导体行业对于先进工艺的需求飙升。除了SoC外，像英伟达、英特尔和AMD这样的传统芯片设计公司，旗下众多的CPU和GPU等都打算采用3nm工艺。传闻台积电的3nm涨价方案已得到客户的同意，双方达成了新协议，以确保稳定的供应。
有业内人士表示，随着台积电提高先进工艺订单的报价，预计其毛利率将会上升，2025年达到55.1%，2026年升至60%。更充裕的资金也让台积电可以放心地加大对下一代2nm工艺的研发投入，预计未来两年的资本支出将分别达到350亿美元和370亿美元。
